半導體資本支出續增 2012年將創歷史新高

2011 年 04 月 11 日
儘管日本東北大地震讓全球半導體產業供應鏈陷入短暫斷鏈危機,但市場研究機構IC Insights認為,此事件將不會影響2011年半導體廠原定的資本支出計畫,預估今年總資本支出金額將較2010年成長17%,達604億美元規模;不僅如此,在先進製程委外代工需求日益增加下,2012年全球半導體資本支出金額更將創下633億美元的新高紀錄。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

智慧手機成長帶動 AMOLED面板出貨倍增

2011 年 05 月 19 日

Flash廠力推 3D NAND明年全面滲透消費性SSD

2015 年 06 月 04 日

美國住宅型能源儲存系統安裝量成長強勁

2016 年 06 月 06 日

FOD指紋辨識2023年將成手機辨識技術主流

2019 年 04 月 25 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

2022 年 07 月 14 日

AI熱度不減 購併活動趨於沉寂

2024 年 03 月 04 日
前一篇
凌力爾特發表LTC4441 MOSFET閘驅動器
下一篇
盛群推出HT4xR06xG內建OPA系列MCU